隨著采用Panther Lake處理器的AI PC開賣,端側AI不僅獲得了更強的AI算力、續航和游戲體驗,終端形態也因為芯片算力提升、能耗降低而重新調整內部形態,1.2kg以下的輕薄型筆記本電腦開始變得司空見慣,基于Windows系統平臺的游戲掌機也伴隨著iGPU性能大幅提升獲得優秀體驗。事實上不局限于Panther Lake,在CES 2026期間,基于新一代驍龍X2 Elite Extreme和Ryzen AI 400系列的輕薄型筆記本、掌機、平板等端側AI設備蓄勢待發,以往要依靠臺式機級別的獨立GP
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AI PC 存儲 CES 2026
Arm第三財季營收同比增長 26%,達到 12.4 億美元,連續第四個財季營收突破 10 億美元大關。其中,專利授權使用費收入同比增長 27%,至 7.37 億美元;技術許可收入同比增長 25%,至 5.05 億美元。Arm表示:“我們看到人工智能需求在從邊緣端到云端的所有計算層級均展現出強勁增長勢頭。為契合這一增長趨勢,我們將業務整合為三大人工智能領域:面向智能手機和物聯網的邊緣人工智能、支撐汽車與機器人領域的實體人工智能,以及服務數據中心和網絡領域的云端人工智能。”該財季,Arm新簽署兩項計算子系統(
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Arm
AMD 預計其個人電腦(PC)業務今年將實現增長,但同時認為整體 PC 市場將出現萎縮。盡管零部件價格上漲給 PC 市場帶來壓力(AMD 認為這將導致 2026 年整體 PC 市場萎縮),但 AMD 首席執行官蘇姿豐博士仍預計,公司的 PC 業務將在 2026 年持續增長。在回應客戶端市場內存價格問題時,蘇姿豐表示:“我們的重點領域是企業市場…… 同時持續在高端、高價值市場領域實現增長。”內存價格(以及近期的固態硬盤(SSD)價格)已成為組裝新 PC 的主要障礙。盡管價格已開始趨于穩定,但目前尚無短期內下
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AMD 蘇姿豐 PC 內存危機 企業市場
基于ARM架構的處理器在PC領域正加速發展。據《科技新報》(TechNews)援引The Verge報道,英偉達(NVIDIA)可能很快將推出自家基于Arm架構的芯片,用于驅動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人士透露,該公司計劃推出兩款系統級芯片(SoC)型號——N1和N1X,這兩款芯片摒棄了傳統的“x86 CPU + 獨立GPU”組合,轉而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯想與戴爾據稱率先采用英偉達Arm SoC報道稱,業內消息指出,聯想已基于英偉達即將推出的N1和N1X處理器開發了六款
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NVIDIA ARM SoC
據The Verge報道,英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式,轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上的領先以及高通在Windows on Arm領域的推進,英偉達的加入將進一步推動Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導的時代走向終結,PC行業正加速邁向多架構并存的未來。這一戰略轉變被視為英偉達嘗試借鑒蘋果在Mac生態系統中利用定制Arm芯
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英偉達 SoC PC Arm
現在可能是組裝新電腦最糟糕的時期之一。不僅GPU價格在上漲,尤其是在高端市場,內存和NAND價格的災難也推動了內存和存儲——這兩項傳統上在許多組裝中是最便宜的組件之一——創下新高。這使得現在用DDR5從零開始組裝新電腦尤其困難。不過升級則是另一回事。如果你手頭有一套舊的DDR4處理器,或者還有SSD,你可以在不花錢買高價硬件的情況下大幅升級你的電腦。我們基于AMD和英特爾最新支持DDR4的芯片組和處理器組裝了兩款版本。英特爾無疑占據優勢,因為它一直支持DDR4,直到上一代Raptor Lake Refre
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DDR4 PC DDR4 Intel DDR4 AMD 構建 英特爾
隨著?CES 2026?在本周登場,一條貫穿全場的脈絡迅速顯現:人們所見、所觸、所體驗的大多數技術與產品,均已構建在?Arm?技術之上。基于?Arm?技術的平臺正在為各類產品和技術演示提供核心算力支撐——從在復雜環境中自主行駛的智能汽車,到能夠與人類自然交互的機器人,再到融合數字世界與現實空間的沉浸式擴展現實?(XR)?設備。這些創新標志著人工智能?(AI)?發展迎來更廣泛的拐點:AI?正日益成熟
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物理AI 邊緣AI arm CES 2026
全球計算技術的格局正在發生深刻變革——計算模式正從集中式云架構,向覆蓋各類設備、終端及系統的分布式智能架構演進。2026?年將邁入智能計算新紀元,屆時,計算將具備更高的模塊化特性和能效表現,實現云端、物理終端及邊緣人工智能?(AI)?環境的無縫互聯。基于這一趨勢,Arm?發布了?20?項技術預測,這些技術將引領?2026?年的下一波創新浪潮。芯片創新1.模塊化芯粒技術將重新定義芯片設計隨著行業持續突破芯片技術的極限,從單片式芯
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202601 Arm 技術預測
2025 年是人工智能 (AI) 發展的關鍵轉折點。曾經尚處實驗探索階段的技術,如今已全面落地于汽車、消費電子、智能家居系統以及新一代機器人領域。2026 年國際消費電子展 (CES 2026) 恰逢行業關鍵節點——智能系統正朝著更智能、更快速的方向演進,并加速融入人們的日常生活。 在今年的 CES 上,以下趨勢將成為 AI 領域發展的核心動能:物理 AI:汽車、機器人及各類設備可感知、理解現實環境,并在實際場景中安全可靠地運行;邊緣 AI:智能持續向用戶端遷移,驅動日常設備實現更快速、更私密、
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CES 2026 Arm 物理AI 邊緣AI
繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后,高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線,帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號,兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號,但高通在 2026 年國際消費電子展(CES)上已正式發布兩款庫存單位(SKU):其一為十核型號 X2P-64-100,高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中,單核性能較上一代提升 35%,多核性能提升 17%;另一款是六核型號 X2P-42-100。
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高通 Windows 驍龍 X2 Plus ARM CES 2026
在國際消費電子展(CES)上,高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級,該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶,重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出,高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列,多家頭部原始設備制造商(OEM)的相關機型將于 2026
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高通 CES 2026 驍龍 X2 Plus 10核 ARM 處理器
AI浪潮推動下,生產體系與交互范式正在發生結構性變化,行業與公眾都在尋找“下一步怎么用”的答案。12月28日晚,“AI閃耀中國2025·吳曉波科技人文秀”在廈門舉辦,線上線下超千萬人同步參與,現場討論從技術亮點延伸到科技人文價值的回歸。吳曉波在分享中強調,“端云一體”是AI體驗走向普惠與成熟的關鍵前提,也是個人超級智能體得以落地的基礎。吳曉波回憶道,2024年自己第一時間走進聯想門店親身體驗全球首款具有“五大特性”的AI PC,自然交互流暢直觀,本地文檔自動歸納總結、圖片創意生成等操作無需依賴云端,響應速
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聯想 全球制造 AI PC
隨著內存價格飆升,PC制造商正努力將成本轉嫁給消費者,同時爭先恐后地為市場可能出現更大價格波動爭取芯片供應。易才全球報道,一家頂級PC公司最近對包括三星電子、SK海力士和美光在內的主要內存供應商進行了密集訪問,并已達成初步協議以鎖定供應。值得注意的是,報告引用的行業分析師認為,最具議價能力的候選企業是聯想和惠普,后者的個人電腦業務在最新季度分別占據了25.5%和19.8%的全球市場份額。隨著內存成本上升,一波PC品牌已向客戶發出即將上漲的價格警告。據Business Insider報道,戴爾已從12月17
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PC 內存 聯想 惠普
Arm開發的Zena系列計算子系統(CSS)有望讓半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業中日益重要的戰場,人工智能正成為貫穿車輛各個領域的核心能力。Arm汽車部門高級副總裁兼總經理Dipti Vachani表示:“AI工作負載正成為基本要求。”隨著人工智能開始成為從先進駕駛輔助系統(ADAS)到車載信息娛樂系統(IVI)等各個方面的核心,企業們正在重新設計汽車的內部電氣架構。他們都在將更多計算能力從車內各個角落的電子控制單元(ECU)轉移到更小的“集中式”
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Arm Zena系列 汽車 AI 芯片
2025 年初,Arm 曾預測:Arm 架構將占據近半數 2025 年出貨到頭部云服務提供商的算力。根據今年前三個季度的實際出貨數據,市場正向著這一預測目標穩步邁進。這些搭載 Arm 架構的服務器的意義遠不止于一個統計數字,更重要的是它們構成了融合型人工智能 (AI) 數據中心這一新型基礎設施的計算核心。從云原生服務到最具挑戰性的 AI 工作負載,超大規模云服務提供商正逐步將基于 Arm 的定制化計算作為標準路徑,以此實現性能、功耗與規模的平衡。近期發布的 Amazon Graviton5 正是這一新模式
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Arm 融合型AI數據中心 AI數據中心
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